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【企点资讯】美国撺掇日欧跟进对华芯片限制,中国外交部回应!
来源:信息来源互联网 | 作者:千行信息 | 发布时间: 2022-11-03 | 198 次浏览 | 分享到:

图源:视觉中国



企点"芯"闻

 NO.1    美国撺掇日欧跟进对华芯片限制,中国外交部回应!

【环球时报报道 记者 林泽宇 倪浩】“美国要求日本等追随其对华半导体新规”,《日本经济新闻》2日以此为题报道称,针对有关对华限制措施,美方敦促日本等盟国与美国保持步调一致,而日本政府正考虑跟随美方的意向。中国外交部发言人赵立坚2日表示:"美方一再滥用出口管制措施,对中国企业进行恶意封锁和打压,胁迫盟友参与对华经济遏制,对全球产业链供应链稳定造成极大破坏,严重违反自由贸易规则,严重损害各国经济发展和民生福祉。"


 NO.2  深圳出台鼓励政策加码芯片产业

日前,深圳市印发《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施(征求意见稿)》,提出鼓励通信设备、新能源汽车、电源系统、轨道交通、智能终端等领域企业推广试用化合物半导体产品,提升系统和整机产品的竞争力。对年度采购深圳设计或制造的化合物半导体产品金额达2000万元(含)以上的企业,按不超过采购金额的20%给予补助,每年最高500万元。

根据深圳市发布的《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》,到2025年,深圳要建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群,产业营收突破2500亿元,形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业,引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。

此次推出半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施,将助力深圳市从核心技术层面抢占新能源车未来的发展机遇。


 NO.3  国芯科技:新一代汽车电子域控制MCU产品内测成功

财经网汽车讯  国芯科技11月3日公告,公司研发的新一代汽车电子域控制MCU产品“CCFC2016BC”于近日在公司内部测试中获得成功。

汽车电子域控制芯片产品CCFC2016BC是基于公司自主 PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子域控制芯片,是在已有 CCFC2012BC芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。

图源:国芯科技

 NO.4   显示驱动芯片厂商大幅下调Q4及2023年投片量 封测端DDI晶圆库接近满仓

【显示驱动芯片厂商大幅下调Q4及2023年投片量 封测端DDI晶圆库接近满仓】显示驱动芯片(DDI)厂商针对第4季及2023年投片都已大幅下修,领先大厂甚至有整个第4季订单都延迟拉货的情况。封测端,也传出DDI晶圆库(wafer bank)快满仓的状况,显示出终端需求的疲软程度超出预期,高库存水位恐怕已经不是靠砍单就能解决,更多削价清仓出货的策略将会陆续出笼。


 NO.5   恩智浦半导体CEO:汽车和工业芯片需求仍具韧性

财经网汽车讯 11月2日,据《科创板日报》报道,恩智浦半导体首席执行官Kurt Sievers在公布Q3季度财报后称,慎重看待芯片行业未来几个月的发展前景,指出市场需求分成消费产品所需芯片及车用芯片两种,来自游戏机和个人电脑等消费电子产品的需求正在减少,但汽车和工业用芯片的需求仍具“韧性”。Kurt Sievers表示,“芯片业的大部分需求像落石般下坠,有库存过剩问题”。但另外一部分“持续保有健康的需求,供需仍不平衡”。


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